Лазерне різання — це метод різання матеріалів, який використовує інтенсивно сфокусований когерентний потік світла для прорізання металів, паперу, дерева та акрилу. Це субтрактивний процес, який видаляє матеріал під час процесу різання за допомогою випаровування, плавлення, хімічної абляції або контрольованого поширення тріщин. Лазерна оптика, керована цифровим комп’ютерним керуванням (CNC), може свердлити отвори розміром до 5 мікрон (µ). Процес не створює залишкових напруг на матеріалах, що дозволяє різати крихкі та крихкі матеріали.
Лазерне свердління використовує кілька методів, включаючи одиночне, ударне, трепанування та спіральне свердління. Одноразове та ударне лазерне свердління утворюють отвори з більшою швидкістю, ніж інші процеси. Трепанування та спіральне свердління дозволяють отримати точніші та якісніші отвори.
Лазерне різання - це безконтактний процес, коли різання завершується без контакту з розрізаним матеріалом. Він може формувати високоміцні, крихкі матеріали, такі як алмазні інструменти та вогнетривку кераміку. Перше виробництво лазерного різання було представлено в 1965 році і використовувалося для свердління отворів у алмазних штампах. Пізніше його використовували для різання високоміцних сплавів і металів, таких як титан, для аерокосмічного застосування. Сфера його застосування охоплює різання полімерів, напівпровідників, дорогоцінних каменів і металевих сплавів.